现代半导体集成电路
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1.1.3 集成化的肖特基势垒二极管

与常规的PN结相比,肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode,SBD)具有不同的反向饱和电流机制,它取决于穿过势垒的多数载流子的热电子发射。这些电流在数量级上大于理想PN结二极管中由扩散驱动少数载流子组成的反向饱和电流。举例说,肖特基二极管中典型的反向饱和电流密度具有量级为10-6A/cm-2,与之相比较,常规的硅基PN结二极管的典型值为10-11A/cm-2。图1.2给出了具有对应电路元件的肖特基二极管的剖面示意图。

图1.2 集成化肖特基二极管的剖面图

集成化肖特基势垒二极管的铝金属电极与低掺杂N型半导体层相接触,后者是由外延生长在高掺杂n+ 基底上的。设定外延层是理想介质,即其电导率为零,则电流 — 电压特性由以下方程描述

其中反向饱和电流由下式给出

其中R* 称为穿过势垒的多数载流子热电子发射的Richardson常数,对于N型硅来说,其典型值为100A/cm2K2,A为SBD面积。

集成化肖特基二极管所对应的小信号等效电路模型如图1.3所示,其中结电阻Rj与偏置电流有关的,二极管的串联电阻Rs由外延电阻和衬底电阻组成,即Rs=Repi+Rsub,其连接线的电感是固定的,其近似值的量级为Ls=0.1nH。由于有电阻Rs,实际的结电压等于外加电压减去在二极管串联电阻上的电压降。

图1.3 典型的肖特基二极管的等效模型

肖特基二极管等效模型的器件典型值为:Rs≈2~5、Cg=0.1~0.2pF、Rj=200~2k Ω。在低于0.1 m A的小偏置电流下经常忽略式(1.11)中附加的IR s项。然而,对于某种应用,串联电阻会形成反馈回路,这意味着电阻被乘以一个按指数增长的增值因子。在这种情况下,IRs必须加以考虑。